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申请/专利权人：浙江迈睿机器人有限公司
摘要：本实用新型公开了一种控制器的散热结构，包括：壳体；壳体内设有芯片；芯片的一侧设有用于对芯片进行降温的热交换器；热交换器的底侧设有用于传递热量的铜片；热交换器通过铜片固定至芯片；铜片连接有多个用于导热并散热的热管。本实用新型提供的一种控制器的散热结构通过热交换器安装在芯片上，使热交换器与热源保持直接接触，提高散热性能，并将热管连接于铜片安装在壳体内部，可以避免热管设置在壳体上因零件加工误差导致与热源接触不充分或者过度接触造成器件损坏的情况出现，从而保证散热效率的同时保护器件不会损坏。
主权项：1.一种控制器的散热结构，其特征在于，包括：壳体；所述壳体内设有芯片；所述芯片的一侧设有用于对芯片进行降温的热交换器；所述热交换器的底侧设有用于传递热量的铜片；所述热交换器通过所述铜片固定至所述芯片；所述铜片连接有多个用于导热并散热的热管。
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权利要求：
百度查询： 浙江迈睿机器人有限公司 一种控制器的散热结构
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