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申请/专利权人：上海隆前电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种电路板用焊锡丝的制备工艺与方法。本发明中，属于焊锡丝制备技术领域，抗菌剂可以有效抑制细菌的生长，减少细菌在焊锡丝表面的繁殖，从而保持焊锡丝的清洁度和焊接质量。通过抑制细菌生长，抗菌剂可以延长焊锡丝的使用寿命，减少因细菌引起的腐蚀和氧化，从而提高焊锡丝的整体性能和使用周期。抗菌剂可以防止细菌对焊锡丝性能的影响，确保焊接过程的稳定性和可靠性。通过抑制细菌生长，抗菌剂可以减少细菌引起的腐蚀和氧化，从而减少对环境的污染。此外，抗菌剂的添加有助于减少焊锡丝在使用过程中的细菌污染，保护环境和人体健康。

主权项：1.一种电路板用焊锡丝的制备工艺与方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：S1：先进行制备原料的称取，称取：500～550重量份纯锡；300～350重量份铅；20～30重量份银；10～20重量份铜；5～10重量份镓；15～20重量份抗氧化剂；5～10重量份抗菌剂；10～14重量份硬度增强剂；5～8重量份流动性改进剂；10～15重量份阻燃剂；5～7重量份粘度调节剂；5～8重量份电导率增强剂；S2：将精确称量好的锡、铅、银、铜、镓元素按照配方比例依次放入预热的熔锡炉中；确保熔锡炉清洁且干燥，以避免污染和氧化；S3：启动熔锡炉的加热系统，逐渐升温至合金的预定熔点；锡铅银铜合金的熔点在183℃至190℃之间；保持温度稳定，直至所有合金元素完全熔化；使用搅拌棒轻轻搅拌，确保熔池中的合金成分均匀分布；S4：在合金元素完全熔化并搅拌均匀后，开始依次加入抗氧化剂、抗菌剂、硬度增强剂、流动性改进剂、阻燃剂、粘度调节剂和电导率增强剂；缓慢加入熔化的合金中；S5：继续使用搅拌棒进行充分搅拌，确保所有添加剂与合金基体完全混合，无沉淀和团聚现象；S6：将搅拌均匀的合金溶液缓慢倒入预先准备好的焊锡丝模具中；操作过程中要避免产生气泡和飞溅，确保合金溶液平稳地填充模具；S7：让合金在模具中自然冷却至室温，以固化成型的焊锡丝；冷却过程在一个无尘、干燥且温度稳定的环境中进行，以防止焊锡丝表面氧化；S8：将冷却后的焊锡丝从模具中取出，并安装到拉丝机上；调整拉丝机至所需焊锡丝直径，启动拉丝机进行拉伸；拉伸完成后，使用精确的切割工具将焊锡丝切割成规定的长度；S9：将拉伸并切割好的焊锡丝进行防潮、防氧化包装，确保焊锡丝在储存和运输过程中不受外界环境的影响；包装完成后，整个电路板用焊锡丝的制备流程即告结束。

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