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申请/专利权人：北京智芯微电子科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片参数技术领域，实施例提供了一种系统级芯片互联参数确定方法及装置。其中，一种系统级芯片互联参数确定方法包括：获取芯片的电路网表集合，并从所述电路网表集合中得到关键路径电路；以互联参数为决策变量，以所述关键路径电路中组件的求解目标结果参数和功耗为约束条件，以基于所述关键路径电路的互联性能的最大化为目标函数，得到线性规划模型；对所述线性规划模型进行求解，以得到的决策变量的解作为所述芯片的互联参数。本发明提供的实施方式能够有效减少系统级芯片的互联参数决策时间。
主权项：1.一种系统级芯片互联参数确定方法，其特征在于，该方法包括：获取芯片的电路网表集合，并从所述电路网表集合中得到关键路径电路；以互联参数为决策变量，以所述关键路径电路中组件的求解目标结果参数和功耗为约束条件，以基于所述关键路径电路的互联性能的最大化为目标函数，得到线性规划模型；对所述线性规划模型进行求解，以得到的决策变量的解作为所述芯片的互联参数。
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百度查询： 北京智芯微电子科技有限公司 系统级芯片互联参数确定方法及装置
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