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一种耳机套与基材贴合复合面料及其加工工艺 

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申请/专利权人:昆山永宝顺复合面料有限公司

摘要:本申请涉及一种耳机套与基材贴合复合面料及其加工工艺,所述耳机套与基材贴合复合面料包括耳机套面料、粘结剂层和基材面料,所述粘结剂层通过在基材面料上涂覆粘结剂得到,所述粘结剂包括以下质量份数的组分:改性酰亚胺基醇10‑20份、聚醚二元醇20‑30份、异氰酸酯15‑25份、氟硅改性扩链剂3‑5份、改性纤维素纳米晶5‑10份、溶剂30‑40份、催化剂0.1‑0.2份、助剂0.5‑1份。所述加工工艺采用如下步骤:制备粘结剂,将粘结剂涂覆在基材面料的表面,得到粘结剂层,将耳机套面料贴合至粘结剂层后,压合得到耳机套与基材贴合复合面料。本申请具有减少粘结剂在耳机套面料上残留的效果,基材面料能够有效保护耳机套面料,减少形变的产生,利于后续的加工使用。

主权项:1.一种耳机套与基材贴合复合面料,其特征在于:所述耳机套与基材贴合复合面料包括耳机套面料、粘结剂层和基材面料,所述粘结剂层通过在基材面料上涂覆粘结剂得到,所述粘结剂包括以下质量份数的组分:改性酰亚胺基醇10-20份聚醚二元醇20-30份异氰酸酯15-25份氟硅改性扩链剂3-5份改性纤维素纳米晶5-10份溶剂30-40份催化剂0.1-0.2份助剂0.5-1份。

全文数据:

权利要求:

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