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申请/专利权人：华海清科股份有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种晶圆金属薄膜厚度的测量方法、装置、抛光设备和介质，其中方法包括：获取第一磨损参数和第一测量信号，其中，所述第一磨损参数用于指示抛光垫的当前厚度，所述第一测量信号由电涡流传感器采集，所述第一测量信号与所述晶圆上金属薄膜的厚度和所述抛光垫的厚度相关；根据所述第一磨损参数，确定目标映射信息，其中，所述目标映射信息用于指示在所述抛光垫的当前厚度下，所述电涡流传感器所采集的测量信号与所述金属薄膜的厚度之间的对应关系；根据所述第一测量信号和所述目标映射信息，确定所述金属薄膜的厚度。
主权项：1.一种晶圆金属薄膜厚度的测量方法，其特征在于，包括：获取第一磨损参数和第一测量信号，其中，所述第一磨损参数用于指示抛光垫的当前厚度，所述第一测量信号由电涡流传感器采集，所述第一测量信号与所述晶圆上金属薄膜的厚度和所述抛光垫的厚度相关；根据所述第一磨损参数，确定目标映射信息，其中，所述目标映射信息用于指示在所述抛光垫的当前厚度下，所述电涡流传感器所采集的测量信号与所述金属薄膜的厚度之间的对应关系；根据所述第一测量信号和所述目标映射信息，确定所述金属薄膜的厚度。
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百度查询： 华海清科股份有限公司 晶圆金属薄膜厚度的测量方法、装置、抛光设备和介质
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