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申请/专利权人:惠州市骏亚精密电路有限公司
摘要:本发明公开了一种多层线路板的压合工艺,涉及多层线路板压合技术领域,包括以下步骤:材料准备,准备多层线路板压合所需的材料,包括基材、导电层、非导电层以及绝缘层,其中,所述基材可采用铜箔,所述导电层可采用金或银材料,所述非导电层可采用玻璃纤维布,所述绝缘层可采用环氧树脂,该多层线路板的压合工艺采用高精度自动化设备和精密控制系统,实现了压合过程的精确控制,提高了层间对准度和压合质量,减少了废品率,不容易出现层间对准度差、气泡残留、树脂空洞等问题,其次,该工艺能够很好地适应新型材料和复杂设计的需求,支持更高层数、更小线宽线距的电路板制造,能够推动电子产品向小型化、轻量化、高性能方向发展。
主权项:1.一种多层线路板的压合工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、材料准备,准备多层线路板压合所需的材料,包括基材、导电层、非导电层以及绝缘层,其中,所述基材可采用铜箔,所述导电层可采用金或银材料,所述非导电层可采用玻璃纤维布,所述绝缘层可采用环氧树脂;S2、表面处理,对铜箔表面进行清洁处理,以去除杂质和油污,接着通过轻微腐蚀铜箔表面,增加其粗糙度和结合力,而后在铜箔表面涂覆一层有机薄膜,形成抗氧化膜,最后将涂覆层烘干,以提高其附着力和稳定性;S3、内层制作,通过光刻工艺将内层线路图形转移到铜箔上,接着将未受保护的铜箔蚀刻掉,形成内层线路;S4、叠合,将基材、半固化片和已做好线路的芯板按一定顺序叠合在一起,并用铆钉机或热熔机固定在一起;S5、热压,将叠合好的多层线路板送入压机中,在高温高压条件下进行热压,热压过程中,半固化片中的树脂会熔融并流动填充芯板图形,之后树脂凝胶化,将各层粘结在一起;S6、冷压,热压完成后需要进行冷压处理,从而释放应力并确保产品平整,冷压过程中主要通过机械压力使各层材料进一步紧密结合在一起;S7、检测,对压合后的多层线路板进行检测以确认其质量是否符合要求。
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