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申请/专利权人：厦门爱谱生电子科技有限公司
摘要：本公开涉及柔性电路板制造技术领域，特别是涉及一种压合机模板，包括上模板和下模板，上模板包括依次设置的上加热钢板和真空气囊，真空气囊设于上加热钢板的朝下模板一侧，真空气囊与上加热钢板固定连接，所述下模板包括依次设置的硬质板、烧付铁板和下加热钢板，硬质板设于烧付铁板的朝上模板一侧，硬质板和下加热钢板分别与烧付铁板固定连接。本公开提供的压合机模板在压合补强时，由于硬质板能够提供很好的支撑，在补强边缘不易出现台阶印缺陷，从而提升了柔性电路板产品的外观质量。
主权项：1.一种压合机模板，包括上模板和下模板，上模板包括依次设置的上加热钢板和真空气囊，真空气囊设于上加热钢板的朝下模板一侧，真空气囊与上加热钢板固定连接，其特征在于：所述下模板包括依次设置的硬质板、烧付铁板和下加热钢板，硬质板设于烧付铁板的朝上模板一侧，硬质板和下加热钢板分别与烧付铁板固定连接。
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百度查询： 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种压合机模板
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