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申请/专利权人：东莞市宏昌自动化科技有限公司
摘要：本发明提供了一种自动高分子扩散焊，包括机架和焊接装置，机架安装有承台和副机架，焊接装置包括上焊头和下焊头，承台固定安装下焊头和打磨装置，打磨装置包括打磨机构和移动装置，副机架通过交叉滑轨活动安装有移动体，移动体固定安装上焊头。上焊头和下焊头配合将焊接工件挤压夹紧，通过大电流使焊接工件发热，完成高分子扩散焊接过程，当焊头的石墨焊接面被氧化后，通过打磨装置将石墨焊接面的氧化层打磨，打磨装置包括打磨机构和移动装置，移动装置包括有第一移动台、第二移动台和平移滑杆，打磨机构固定安装在平移滑杆的一端，配合驱动装置控制打磨机构在X‑Y‑Z轴方向移动，快速控制打磨机构打磨石墨焊接面的氧化层，提高工作效率。
主权项：1.一种自动高分子扩散焊，包括机架和焊接装置，所述机架安装有承台和副机架，所述焊接装置包括上焊头和下焊头，其特征在于，所述承台固定安装下焊头和打磨装置，所述打磨装置包括打磨机构和移动装置，所述副机架通过交叉滑轨活动安装有移动体，所述移动体固定安装上焊头。
全文数据：
权利要求：
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