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磁性元件的灌封方法及磁性元件 

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申请/专利权人:台达电子企业管理(上海)有限公司

摘要:本案公开一种磁性元件的灌封方法和磁性元件,磁性元件灌封方法包含:将磁性元件安装于PCB上,PCB上开设有窗口;将安装于PCB上的磁性元件放置于机壳的容置空间内,并进行初次灌胶;待初次灌胶注入的灌封胶固化后,通过PCB的窗口进行二次灌胶。

主权项:1.一种磁性元件灌封方法,其特征在于,包含:将所述磁性元件安装于PCB上,所述PCB上开设有窗口;将安装于所述PCB上的所述磁性元件放置于机壳的容置空间内,并进行初次灌胶;待所述初次灌胶注入的灌封胶固化后,通过所述PCB的所述窗口进行二次灌胶。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台达电子企业管理(上海)有限公司 磁性元件的灌封方法及磁性元件

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