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申请/专利权人：三井金属矿业株式会社
摘要：提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的峰顶密度Sds为1.57μm‑2以上且2.64μm‑2以下。另外，粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.11μm3以上且0.25μm3以下。Sds是依据EUR15178N在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是使用FIB‑SEM对粗糙化处理面得到图像、并对该图像进行三维解析而算出的值。
主权项：1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，所述粗糙化处理面的峰顶密度Sds为1.57μm-2以上且2.64μm-2以下，所述粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒，每1μm2的所述粗糙化颗粒的体积为0.11μm3以上且0.25μm3以下，所述Sds是依据EUR15178N在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值，所述每1μm2的粗糙化颗粒的体积是使用FIB-SEM对所述粗糙化处理面得到图像、并对该图像进行三维解析而算出的值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三井金属矿业株式会社 粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板
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