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申请/专利权人：KSB股份有限公司
摘要：在上文描述的现有技术的背景下提出本发明，其中，本发明的任务在于，提供一种方法，利用该方法可测量在滑环密封件中的滑环和配对环的在时刻t时存在的磨损状态。磨损状态允许计算密封件特定且过程特定的磨损体积，该磨损体积累加地实现预测密封件失效。该任务通过一种测量方法来解决，该测量方法以时间上高分辨率的方式测量滑环处或配对环处的温度。已表明，在此出现典型的温度变动图4，所述温度变动实现直接推断磨损状态。这些温度变动与正常的温度变动TN的区别在于温度TV短暂地上升且随后下降到TN。基于此的磨损面积AV与磨损体积和摩擦功成比例。磨损时间的启动以冷焊开始图5。颗粒从表面撕落。颗粒的尺寸是材料特定的。它们密封件特定地在密封间隙中破碎且排出。磨损事件以此结束，温度下降到TN。
主权项：1.一种用于确定滑环密封件在单个磨损事件的情况下的磨损体积的方法，其中，以时间上高分辨率的方式测量所述滑环密封件的滑环处或配对环处的温度TV，其中，通过测量温度TV和接着对所测量的温度变动的函数TV＝ft进行积分来确定在小于60s的短暂温度变化dt的情况下与相应于在没有磨损的情况下滑环密封件的温度变动的正常温度TN相比所测量的温度变动的函数TV＝ft下的面积AV，其中，将所确定的面积AV与密封件特定的因子相乘，以便计算所述磨损体积。
全文数据：
权利要求：
百度查询： KSB股份有限公司 用于借助于时间上高分辨率的温度测量确定滑环密封件在单个磨损事件的情况下的磨损体积的方法
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