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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本专利申请案涉及具有EMI屏蔽的微电子装置封装、制造方法和相关电子系统。包含多个微电子装置的封装的一或多个微电子装置被EMI屏蔽，并且所述封装的一或多个其它微电子装置位于所述EMI屏蔽之外。
主权项：1.一种微电子装置封装，其包括：衬底，其包含导电迹线，所述导电迹线具有暴露于所述衬底的表面上的端子部分；微电子装置，其具有有源表面，所述有源表面面向所述衬底的所述表面且通过在所述微电子装置与所述端子部分之间直接延伸的导电元件连接到在所述微电子装置之下的所述导电迹线的端子部分；电介质材料，其在所述微电子装置与所述衬底之间的接合线中至少延伸到所述微电子装置的横向外围；EMI屏蔽件，其在所述微电子装置的背侧和所有侧面之上延伸并与之接触，以及在所述电介质材料的外围之上延伸并与之接触，至所述衬底的所述表面；至少一个其它微电子装置，其在所述EMI屏蔽件之上且具有有源表面，所述有源表面在其上具有接合垫并背对所述EMI屏蔽件；接合线，其在所述接合垫与所述EMI屏蔽件的外围之外的所述导电迹线的端子部分之间延伸；以及单个电介质材料，其在所述EMI屏蔽件外部且包封所述EMI屏蔽件的仅其外部、所述至少一个其它微电子装置和所述接合线，所述电介质材料接触所述衬底的所述表面且延伸到衬底外围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 具有EMI屏蔽的微电子装置封装、制造方法和相关电子系统
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