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申请/专利权人：中微半导体(上海)有限公司;中微半导体设备(上海)股份有限公司

摘要：本实用新型公开了一种气体供给装置及成膜装置，所述气体供给装置包括：底座；进气顶盖，其设置在底座的顶端上；水冷板，其设置在底座上；第一分区环组，其设置在气体分隔板上。第二分区环组，其设置在水冷板上。第三分区环组中部分分区环环绕所述第一分区环组，与第一分区环组形成相互独立的上部中心区域空间和第一和第二上部边缘区域空间；第三分区环组中其余分区环环绕第二分区环组，与第二分区环组形成相互独立的下部中心区域空间和第一和第二下部边缘区域空间。第二上下部边缘区域空间连通并向反应腔内通入围绕反应气体的吹扫气体，本实用新型可以在满足管路结构简单的条件下实现对反应腔内进行分区独立供气，还能降低设备制造成本。

主权项：1.一种气体供给装置，其用于向成膜装置的反应腔内通入多种反应气体，其特征在于，包括：底座，其设置在所述反应腔上；进气顶盖，其设置在所述底座的顶端上；水冷板，其设置在所述进气顶盖下方并与所述进气顶盖构成一容置空间，至少一个气体分隔板，位于所述容置空间内，用于将所述容置空间分隔为独立的上部容置空间和下部容置空间；至少三个分区环组，其分别同心设置在所述上部容置空间和所述下部容置空间内，用于将所述上部容置空间和下部容置空间分成独立的上部中心区域空间，第一上部边缘区域空间和第二上部边缘区域空间；以及将所述下部容置空间分成独立的下部中心区域空间，第一下部边缘区域空间和第二下部边缘区域空间；第一中心进气通道，贯穿所述进气顶盖与所述上部中心区域空间连通；第一边缘进气通道，贯穿所述进气顶盖与所述第一上部边缘区域空间连通；导气环，其搭载在所述底座上，所述导气环位于所述进气顶盖和所述底座之间；所述导气环包括导气环本体，与所述导气环本体连接的导气部，所述导气部沿径向向中心方向延伸；第二边缘进气通道，贯穿所述进气顶盖、所述导气环本体和对应的一个所述导气部与所述第一下部边缘区域空间连通；第二中心进气通道，贯穿所述进气顶盖、所述导气环本体和对应的另一所述导气部和所述下部中心区域空间连通；第三边缘进气通道，贯穿所述进气顶盖与所述第二上部边缘区域空间连通。

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