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封装光学架构交换机 

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申请/专利权人:加弘科技咨询(上海)有限公司

摘要:本申请提供一种封装光学架构交换机,所述交换机包括基板、供电模块、系统控制模块、封装光学模块与散热模块;所述基板固定在所述交换机的机箱内部,用于所述供电模块、所述系统控制模块、所述封装光学模块与所述散热模块之间连接;所述封装光学模块设置于所述基板上;所述系统控制模块插接于所述机箱的前面板上;所述机箱后方设有电源插接口与散热插接口,所述供电模块通过所述电源插接口插接于所述机箱后方,所述散热模块通过所述散热插接口安装于所述机箱后方。本申请提供了一种通用型交换机,在不用重新设计机箱结构的前提下可以灵活更换各模块,从而满足多场景的使用需求。同时,本申请提供的交换机系统的散热需求大大降低。

主权项:1.一种封装光学架构交换机,其特征在于,所述交换机包括基板、供电模块、系统控制模块、封装光学模块与散热模块;所述基板固定在所述交换机的机箱内部,用于所述供电模块、所述系统控制模块、所述封装光学模块与所述散热模块之间连接;所述封装光学模块设置于所述基板上;所述系统控制模块插接于所述机箱的前面板上;所述机箱后方设有电源插接口与散热插接口,所述供电模块通过所述电源插接口插接于所述机箱后方,所述散热模块通过所述散热插接口插接于所述机箱后方。

全文数据:

权利要求:

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