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申请/专利权人：日荣半导体(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及晶圆盒承载技术领域，公开了集成电路晶圆盒承载装置，包括U型挡板治具，所述U型挡板治具包括左侧板，所述左侧板下端固定连接有底板，所述底板右端固定连接有右侧板，所述底板上固定连接有楔块，所述楔块上放置有晶舟盒体，所述晶舟盒体上设有卡槽所述晶舟盒体通过卡槽卡接有晶舟盒盖。本实用新型中，U形挡板限制了晶舟盒的上料方向只能从两侧移入挡板中再进行操作，限制了操作员在进行操作时只能左右开关盒，将楔块加在底板上，晶舟盒与平面形成一个夹角，使得可以看到盒盖前后位置，避免关盒操作过程中因只注意到正前方盒盖是否偏移，但前后并不能准确判断而导致Wafer裸露的地方出现异常。
主权项：1.集成电路晶圆盒承载装置，包括U型挡板治具，其特征在于：所述U型挡板治具包括左侧板1，所述左侧板1下端固定连接有底板3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日荣半导体(上海)有限公司 集成电路晶圆盒承载装置
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