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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
摘要：本发明提供一种光电共同封装结构，包含基板、光模组以及电连接层。光模组包含承载座以及光收发单元。承载座设置于基板。光收发单元设置于承载座。电连接层设置于基板，且承载座通过电连接层与基板的电路电性连接。基板形成有对应光收发单元的多个光纤容置通孔。
主权项：1.一种光电共同封装结构，其特征在于，包含：基板；光模组，包含承载座以及光收发单元，该承载座设置于该基板，且该光收发单元设置于该承载座；以及电连接层，设置于该基板，该承载座通过该电连接层与该基板的电路电性连接；其中，该基板形成有对应该光收发单元的多个光纤容置通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 光电共同封装结构
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