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基于路径规划算法的高分子材料寿命预测方法及系统 

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申请/专利权人:湖南工程学院

摘要:本发明提供基于路径规划算法的高分子材料寿命预测方法及系统,涉及材料寿命预测技术领域,本发明通过路径规划算法,结合高分子材料的温度梯度分布、残余应力场、裂纹扩展速率为代表的多因素,综合考虑裂纹扩展过程中的多种物理因素,能够更加精准地预测裂纹的实际扩展路径,并进一步评估材料的使用寿命;这种方法不仅提高了裂纹扩展预测的精度,还缩短了计算时间,具有显著的应用价值。

主权项:1.基于路径规划算法的高分子材料寿命预测方法,其特征在于,具体步骤包括:步骤S1:基于历史实验数据、失效分析数据或仿真结果,确定高分子材料在不同工作环境下的裂纹扩展特性,裂纹扩展特性包括裂纹的起始位置点、扩展路径和扩展速率;步骤S2:采集高分子材料在空间中不同坐标下的温度变化数据,温度变化数据是指同一位置在不同时刻测得的温度变化情况,依据热传导方程,通过曲线拟合技术,建立高分子材料的温度梯度分布模型;步骤S3:基于步骤S2中得到的温度梯度分布,对空间中不同坐标位置对应的高分子材料进行温度实验,以确定高分子材料在不同温度变化下的材料特性变化,材料特性变化包括弹性模量和线膨胀系数的改变量,并通过回归分析拟合温度变化与材料特性变化之间的关系;获取高分子材料在空间中不同坐标的位置标记,提取温度梯度分布中的温度最小值和温度最大值,形成温度区间,从该温度区间内选取由小到大的m个温度点,形成温度点集合,,其中,表示第j个温度点的温度值,表示第m个温度点的温度值,且;根据温度点集合,针对空间中不同坐标位置对应的高分子材料进行m次温度实验,得到不同坐标点的弹性模量和线膨胀系数随温度变化的回归模型;步骤S4:基于材料特性变化,结合高分子材料在温度变化下的应力状态,计算残余应力值,将拟合得到的材料特性变化与残余应力值进行相关性分析,相关性分析结果用于评估材料特性变化对残余应力的影响程度;步骤S5:在外部加载应力作用于高分子材料的前提下,将外部加载应力与高分子材料内部的残余应力值相结合,以计算高分子材料的总应力值,基于总应力值,结合裂纹扩展特性,计算应力强度因子;步骤S6:接收总应力值和应力强度因子,建立裂纹扩展模型,该模型通过考虑高分子材料的裂纹扩展特性,确定裂纹扩展速率,并使用裂纹扩展速率预测裂纹的扩展行为;步骤S7:通过路径规划算法,基于步骤S6确定的裂纹扩展速率,并结合步骤S4中计算得到的残余应力值,以及步骤S5中计算得到的总应力值,以评估残余应力值对裂纹扩展路径的影响,进一步计算裂纹从起始位置点到失效位置点的最短扩展路径,将该最短扩展路径作为预测裂纹的实际扩展路径;步骤S8:验证步骤S7中路径规划算法的预测结果,调整相关模型参数,以对高分子材料疲劳寿命进行预测,最终完成高分子材料寿命的评估。

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