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申请/专利权人:上海普达特半导体设备有限公司
摘要:本发明提供一种晶圆卡盘及半导体设备,包括壳体、卡爪连杆结构、转盘、伸缩件、升降限位件及驱动件,该结构在满足对晶圆旋转操作的需求下,还可使得各卡爪同时进行夹持及同时进行释放操作;卡爪连杆结构中的滚轮与转盘中的转盘卡槽的安装位置单一,降低了安装对准难度;转盘卡槽的范围都可用于滚轮滑动,从而对加工精度要求较低,冗余量较大。因此,本申请可提供一种结构简单且操作便捷性强的晶圆卡盘及半导体设备,进一步的,通过在转轴与壳体之间设置的密封件及除尘气道,可实现良好密封,以对晶圆及设备零部件进行良好保护。
主权项:1.一种晶圆卡盘,其特征在于,所述晶圆卡盘包括:壳体;卡爪连杆结构,所述卡爪连杆结构包括滚轮、传动杆、转轴、承载台及卡爪,其中,所述滚轮及所述转轴分别设置于所述传动杆的相对两端,所述承载台及所述卡爪位于所述转轴远离所述传动杆的一端,且所述滚轮及所述传动杆位于所述壳体内侧,所述承载台及所述卡爪位于所述壳体外侧,所述承载台用以承载晶圆且所述卡爪设置于所述承载台的侧边用以对晶圆进行夹持;转盘,所述转盘边缘设置有与所述滚轮对应设置的转盘卡槽及转盘限位槽,且所述滚轮卡设在所述转盘卡槽中;伸缩件,所述伸缩件一端与所述壳体连接,另一端与所述转盘连接;升降限位件,所述升降限位件与所述转盘限位槽对应设置,通过所述升降限位件的升降运行对所述转盘进行限位和释放;驱动件,所述驱动件与所述壳体及所述转盘连接,以提供旋转动力,当需要夹持晶圆时,所述升降限位件释放所述转盘,所述伸缩件使得所述转盘及所述壳体保持相对静止,且使得所述卡爪位于晶圆夹持位,且所述转盘及所述壳体在所述驱动件的作用下同步运行;当需要释放晶圆时,所述升降限位件限位所述转盘,所述壳体在所述驱动件的作用下运行,使得所述壳体与所述转盘间产生旋转夹角,且使得所述卡爪位于晶圆释放位。
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