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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：本发明的半导体装置包括：形成为板状的散热板；与散热板的一个面接合的多个开关元件；第一端子，该第一端子是在与散热板分离的状态下朝远离散热板的方向延伸的端子，并且经由第一导电体连接到多个开关元件中的与散热板一侧相反一侧的面；以及密封构件，该密封构件对多个开关元件、散热板和第一端子进行密封，在散热板的外周部设置有切口，在垂直于散热板的一个面的方向上观察时，第一端子的散热板一侧的部分与因切口而被切除的区域重叠，在散热板另一个面的外周部形成有向内侧缩进的缩进部。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：散热板，该散热板形成为板状；多个开关元件，该多个开关元件与所述散热板的一个面接合；第一端子，该第一端子是在与所述散热板分离的状态下朝远离所述散热板的方向延伸的端子，并且经由第一导电体连接到多个所述开关元件中的与所述散热板一侧相反一侧的面；以及密封构件，该密封构件对多个所述开关元件、所述散热板、以及所述第一端子进行密封，在所述散热板的外周部设置有切口，在垂直于所述散热板的一个面的方向上观察时，所述第一端子的所述散热板一侧的部分与因所述切口而被切除的区域重叠，在所述散热板的另一个面的外周部形成有向内侧缩进的缩进部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置和使用该半导体装置的半导体模块
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