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申请/专利权人：东莞市华盛鑫精密制造有限公司

摘要：本发明公开一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法，包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动。通过配合利用电控箱、转环装置、取像装置和打标装置，可对半导体硅晶柱进行全方位的拍照和打标记，实现对半导体硅晶柱内部瑕疵的全面检测，使得后续在切割的过程中，可避开有内部瑕疵的位置，从而有效节省时间、人力和成本。

主权项：1.一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该电控箱设置于机架上，前述传送装置与电控箱连接；所述出料槽中设置有用于对准半导体硅晶柱的测距传感器，测距传感器连接电控箱，并且，所述测距传感器可升降调节位置地设置于出料槽中，测距传感器由第二驱动机构带动而上升或下降，第二驱动机构连接电控箱；所述进料槽和出料槽中均分布有多个便于透明载盘移动的滚轮，进料槽与出料槽之间的距离小于透明载盘的长度；所述机架上具有两升降平台，该进料槽和出料槽分别位于对应的升降平台上，每一升降平台均由一升降机构带动而上升或下降，升降机构连接电控箱，该机架上设置有用于向半导体硅晶柱喷水的喷淋头，该喷淋头朝向进料槽；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；所述机架上固定有一固定环，该固定环上设置有环形滑轨，该转环通过滑块滑动安装在环形滑轨上沿环形滑轨运转；所述第一驱动机构包括有电机、齿轮和环形齿条，该电机固定于固定环上，该齿轮安装在电机的输出轴，该环形齿条固定在转环上，环形齿条与齿轮齿合；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动，取像装置和打标装置均连接电控箱并朝向转环的旋转中心；将透明载盘置于进料槽中，并将待检测的半导体硅晶柱置于透明载盘上；启动设备，设备的控制系统根据待测半导体硅晶柱的规格大小，通过升降机构控制升降平台上升或下降，使得半导体硅晶柱的中心与转环的旋转中心重合；接着，进料槽中的传送装置工作将透明载盘朝向运转空间输送，透明载盘在输送的过程中，测距传感器对透明载盘上的半导体硅晶柱进行感测，以获知半导体硅晶柱随透明载盘移动的位置，在半导体硅晶柱进入运转空间之前，该喷淋头朝向半导体硅晶柱喷水，以使得半导体硅晶柱的外表面凹凸平整；当半导体硅晶柱随透明载盘进入到运转空间后，该转环装置、取像装置和打标装置开始工作：首先，该转环装置带动取像装置围绕半导体硅晶柱旋转，同时，取像装置在旋转过程中对半导体硅晶柱进行拍照，电控箱中的控制系统对拍照获取的影像进行分析处理，以判断半导体硅晶柱哪个位置的内部有瑕疵，当判断一个位置的内部有瑕疵时，打标装置工作而在该位置上打上标记；当透明载盘的前端进入出料槽后，透明载盘由出料槽中的传送装置带动而继续移动，透明载盘在移动经过运转空间的过程中，取像装置持续对半导体硅晶柱进行拍照，打标装置适时启动进行打标记，当透明载盘完全离开运转空间进行出料槽后，该转环装置、取像装置和打标装置停止工作，即可完成对半导体硅晶柱的检测。

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