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申请/专利权人：晶元光电股份有限公司

摘要：本发明公开一种发光元件，其包含基板，具有中心线；半导体叠层，具有第一半导体层，第二半导体层，以及活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间；多个孔部，穿过第二半导体层及活性层以裸露第一半导体层；第一接触层，覆盖多个孔部；第二接触层，位于第二半导体层上；第一焊垫，位于半导体叠层上以接触第一接触层，并位于基板的中心线的一侧；以及第二焊垫，位于半导体叠层上以接触第二接触层，并位于基板的中心线的另一侧，多个孔部包含位于同一列上的两相邻孔部，两相邻孔部之间包含第一最短距离，多个孔部还包含孔部邻近发光元件的边缘，孔部与第一半导体层的第一外侧壁之间包含第二最短距离，其中第一最短距离大于第二最短距离。

主权项：1.一种发光元件，其特征在于，包含：基板，具有中心线；半导体叠层，具有第一半导体层，第二半导体层，以及活性层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间；多个孔部，穿过该第二半导体层及该活性层以裸露该第一半导体层；环绕部，环绕该半导体叠层，且该环绕部裸露出该第一半导体层；第一接触层，包含具有高反射率的金属，覆盖该多个孔部及该环绕部；第二接触层，位于该第二半导体层上；第三绝缘层，覆盖该第一接触层及该第二接触层，其中第三绝缘层包含第三绝缘层的第一开口位于该第二半导体层上以裸露该第一接触层且与该多个孔部错开，以及第三绝缘层的第二开口位于该第二半导体层上以裸露该第二接触层，其中该第一接触层及该第二接触层彼此互不重叠，且该第二接触层未覆盖该多个孔部；第一焊垫，位于该半导体叠层上，通过该第三绝缘层的第一开口接触该第一接触层，与该第一半导体层形成电连接，并位于该基板的该中心线的一侧；以及第二焊垫，位于该半导体叠层上，通过该第三绝缘层的第二开口接触该第二接触层，与该第二半导体层形成电连接，并位于该基板的该中心线的另一侧，其中，该第一焊垫与该第二焊垫相隔一距离，并于该半导体叠层上定义出一区域位于该第一焊垫与该第二焊垫之间，该多个孔部的一部分位于该区域，该第一焊垫及该第二焊垫其中之一未覆盖该多个孔部的该部分，其中，于该发光元件的上视图上，该多个孔部包含位于同一列上的两相邻孔部，该两相邻孔部之间包含第一最短距离，该多个孔部还包含一孔部邻近该发光元件的边缘，该孔部与该第一半导体层的第一外侧壁之间包含第二最短距离，其中该第一焊垫及该第二焊垫其中之该一于平行该中心线的方向上具有一最大宽度，该最大宽度大于该第一最短距离及该第二最短距离，以及其中该多个孔部中包含于垂直该基板的该中心线的方向上相距最远的两孔部，且该两孔部之间具有一最大距离，该第一焊垫及该第二焊垫于垂直该基板的该中心线的该方向上包含一最小距离，该最小距离小于该最大距离。

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