买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:中国人民解放军国防科技大学
摘要:一种声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置,包括第一声学元胞、第二声学元胞和主通风道,第一、第二声学元胞均为环形腔体结构,主通风道为第一、第二声学元胞的中心通道,与第一、第二声学元胞同轴设置,主通风道通过第一声学元胞上的声学开口与第一声学元胞的第一声学腔体连通,主通风道通过第二声学元胞上的穿孔板与第二声学元胞的第二声学腔体连通,且第二声学腔体内填充有高孔隙吸能介质。声波从主通风道与第一声学腔体之间的声学开口进入,并与第一声学腔体形成共振腔;声波从主通风道与第二声学腔体之间的穿孔板进入,并与第二声学腔体内的高孔隙吸能介质形成吸声腔。该声学超材料元胞具有低频、宽带、小尺寸的优良消声性能。
主权项:1.声学超材料元胞,其特征在于,包括:第一声学元胞,其为环形腔体结构,包括第一声学腔体和声学开口,第一声学腔体为第一声学元胞其内部的环形空腔;第二声学元胞,其为与第一声学元胞同轴设置且紧密相连的另一环形腔体结构,包括第二声学腔体、高孔隙吸能介质和穿孔板,第二声学腔体为第二声学元胞其内部的环形空腔,第二声学腔体内填充有高孔隙吸能介质;主通风道,其为第一声学元胞和第二声学元胞的中心通道,与第一声学元胞和第二声学元胞同轴设置,所述主通风道通过声学开口与第一声学腔体连通,所述主通风道通过穿孔板上的微穿孔与第二声学腔体连通。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中国人民解放军国防科技大学 声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。