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申请/专利权人：爱天思株式会社;东洋科美株式会社
摘要：本发明提供一种树脂流动抑制优异、具有高粘接性及导电性、可兼顾优异的冲压加工性与膜厚担保性的导电性组合物、导电性片、金属增强板、带金属增强板的配线板、及电子设备。本发明可通过导电性组合物解决，所述导电性组合物包含粘合剂A、金属粒子B、树脂粒子C，树脂粒子C的复原率为5％以上且95％以下。此外，本发明可通过所述导电性组合物解决，所述导电性组合物中，所述粘合剂A包含选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键、及脲键所组成的群组中的至少一个。
主权项：1.一种片状导电性组合物，包含：粘合剂（A）、金属粒子（B）、以及树脂粒子（C），树脂粒子（C）的复原率为5%以上且95%以下，所述粘合剂（A）包含选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键、及脲键所组成的群组中的至少一个，包含40质量%～80质量%的所述金属粒子（B）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱天思株式会社 东洋科美株式会社 导电性组合物、导电性片、金属增强板、带金属增强板的配线板及电子设备
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