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申请/专利权人：株式会社EGTM
摘要：根据本发明的一实施例，利用表面保护物质的薄膜形成方法，包括：金属前驱体供给步骤，向放置基板的腔体内部供给金属前驱体，以将所述金属前驱体吸附于所述基板上；净化所述腔体内部的步骤；及薄膜形成步骤，向所述腔体内部供给反应物质以与被吸附的所述金属前驱体反应并形成薄膜；该方法在所述薄膜形成步骤之前还包括：表面保护物质供给步骤，供给所述表面保护物质吸附到所述基板上；以及净化所述腔体内部的步骤。
主权项：1.一种利用表面保护物质的薄膜形成方法，其特征在于，包括：金属前驱体供给步骤，向放置基板的腔体内部供给金属前驱体；净化所述腔体内部的步骤；及薄膜形成步骤，向所述腔体内部供给反应物质以与被吸附的所述金属前驱体反应并形成薄膜；该方法在所述薄膜形成步骤之前还包括：表面保护物质供给步骤，向所述腔体内部供给所述表面保护物质；以及净化所述腔体内部的步骤，所述表面保护物质用下述化学式1表示：化学式1 所述化学式1中，每个n各自为0～6的整数，X从O，S中选择，R1～R3各自是碳原子数1～6的烷基，R4从氢原子、碳原子数为1～6的烷基、碳原子数1～6的烷氧基、碳原子数1～6的烷基硫基中选择。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社EGTM 利用表面保护物质的薄膜形成方法
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