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申请/专利权人：昆山同川铜业科技有限公司
摘要：本实用新型涉及毛细芯片散热技术领域，公开了毛细芯片散热模块。包括:零件板，零件板上开有零件槽，零件板上开有多个螺栓孔，零件槽上固定安装有散热组件，散热组件包括螺栓固定在零件槽上的零件盖，零件盖上部中心位置开有通孔，通孔内固定安装有导热管，导热管底部固定安装有导热片，导热片底部涂抹有散热硅脂，零件盖上固定安装有多个风扇，本实用新型与现有技术相比优点在于：采用了多个风扇，能够快速将芯片产生的热量排出，确保芯片在安全温度范围内运行，散热孔和风扇设计合理，能够均匀地分配散热量，避免局部过热，从而提高设备的稳定性和可靠性，采用螺栓连接，方便拆卸和更换，同时也方便用户自行组装。
主权项：1.一种毛细芯片散热模块，包括零件板1，其特征在于，所述零件板1上开有零件槽2，所述零件板1上开有多个螺栓孔201，所述零件槽2上固定安装有散热组件3；所述散热组件3包括螺栓固定在所述零件槽2上的零件盖302，所述零件盖302上部中心位置开有通孔309，所述通孔309内固定安装有导热管304，所述导热管304底部固定安装有导热片305，所述导热片305底部涂抹有散热硅脂306，所述零件盖302上固定安装有多个风扇307。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山同川铜业科技有限公司 一种毛细芯片散热模块
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