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申请/专利权人：常州欣盛半导体技术股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种连接牢固的负极复合集流体结构，包括：基材，所述基材的上下两侧均依次形成有结合层、第一金属层、第一石墨层，所述基材上沿厚度方向形成有通孔，所述通孔贯穿于基材、结合层、第一金属层，所述通孔内形成有第二石墨层，所述第二石墨层的两端分别与基材上下两侧的第一石墨层相连接，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿基材的长度方向间隔设置，本实用新型具有连接牢固强，不易产生分层的优点。
主权项：1.一种连接牢固的负极复合集流体结构，其特征在于，包括：基材1，所述基材1的上下两侧均依次形成有结合层2、第一金属层3、第一石墨层4，所述基材1上沿厚度方向形成有通孔5，所述通孔5贯穿于基材1、结合层2、第一金属层3，所述通孔5内形成有第二石墨层6，所述第二石墨层6的两端分别与基材1上下两侧的第一石墨层4相连接；所述通孔5内表面形成有第二金属层7，所述第二金属层7的两端分别与基材1上下两侧的第一金属层3相连接；所述通孔5为腰型孔，所述腰型孔的长度方向与基材1的长度方向一致。
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权利要求：
百度查询： 常州欣盛半导体技术股份有限公司 连接牢固的负极复合集流体结构
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