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申请/专利权人：杭州九州环保科技有限公司

申请日：2020-09-10

公开（公告）日：2025-01-14

公开（公告）号：CN112261774B

专利技术分类：.零部件[2006.01]

专利摘要：本发明公开了一种软硬结合线路板及其生产工艺。它包括软板组件和硬板组件，所述硬板组件分别固定在软板组件的两侧，所述软板组件的表面上设置有散热通孔一和散热凹槽一，所述硬板组件的表面设置有散热孔通二和散热凹槽二，所述散热凹槽一和散热凹槽二相连通，所述硬板组件上固定散热翅片，所述软板组件置于硬板组件的一侧，所述散热翅片固定在硬板组件的另一侧，所述散热翅片位于散热凹槽二上。本发明的有益效果是：散热性能好；导通孔精度高且钻孔时产生的钻污少；防氧化性和绝缘性好；装配密度高；很好的保证了软板组件重要部位的硬度。

专利权项：1.一种软硬结合线路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，分别对刚性板和挠性板进行来料质量检验，并选取质量检验合格的刚性板和挠性板进行开料处理，裁切成设计要求的尺寸，之后在刚性板和挠性板上分别钻出相应的对应孔；步骤二，将菲林对准已贴好干膜的相对应孔位下，保持菲林图形与板面重合，再将菲林图形转移到板面干膜上；步骤三，将线路图形未曝光区域的干膜显影掉，留下已曝光区域的干膜图形，之后再对线路图形显影后露出铜面的区域进行腐蚀处理，留下干膜覆盖的图形部分，并对处理好的线路进行开短路的检测；步骤四，在检测合格的挠性板的铜箔线路上覆盖好保护膜，再将预叠好覆盖膜及补强的挠性板压合成一个整体；步骤五，将刚性板、半固化片和挠性板叠合成一个软硬结合板的待压结构并进行压合处理；步骤六，将压合好的软硬结合板放入冷库中进行冷冻，冷冻时间为2~4小时；步骤七，将冷冻好的软硬结合板取出，在板面需要打导通孔的位置处预先压出一个定位槽印；步骤八，利用钻机在预先设好的定位槽印上钻出挠性板与刚性板之间连接的导通孔并对导通孔处进行抛光打磨和清洗；步骤九，在清洗好之后的导通孔内镀铜，并对导通孔内的铜进行加厚处理；步骤十，在已镀好铜的板面贴上一层感光材质，并将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉；步骤十一，在所有线路和铜面覆盖上阻焊层并对阻焊层进行固化处理；步骤十二，在软硬结合板上铣切出挠性窗口，以露出挠性板部分，同时在刚性板和挠性板的表面分别铣切出散热孔和散热槽，之后在板面相应区域贴上补强及散热翅片，并以探针测试是否有开短路；步骤十三，在测试合格的板面上印刷好标记符号，并将软硬结合板铣成目标形状；步骤十四，对成品进行外观全检，挑出不良品，并对全检合格的良品进行包装，入库出货；全检合格的软硬结合线路板包括软板组件（1）和硬板组件（2），所述硬板组件（2）分别固定在软板组件（1）的两侧，所述软板组件（1）的表面上设置有散热通孔一（11）和散热凹槽一（10），所述硬板组件（2）的表面设置有散热孔通二（6）和散热凹槽二（5），所述散热凹槽一（10）和散热凹槽二（5）相连通，所述硬板组件（2）上固定散热翅片（4），所述软板组件（1）置于硬板组件（2）的一侧，所述散热翅片（4）固定在硬板组件（2）的另一侧，所述散热翅片（4）位于散热凹槽二（5）上，所述软板组件（1）包括板一（9）和保护膜（16），所述保护膜（16）固定在板一（9）的两侧，所述保护膜（16）置于板一（9）和硬板组件（2）之间，所述硬板组件（2）包括板二（3）、感光层（17）和阻焊层（18），所述软板组件（1）固定在板二（3）的一侧，所述感光层（17）和阻焊层（18）均固定在板二（3）的另一侧，所述感光层（17）置于板二（3）和阻焊层（18）之间。

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