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龙图腾网恭喜常州高瓴电子科技有限公司申请的专利一种半导体模块锡焊用自动储锡机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119140936B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411641660.8，技术领域涉及：B23K3/06；该发明授权一种半导体模块锡焊用自动储锡机是由秦颖俊设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体模块锡焊用自动储锡机在说明书摘要公布了：本发明涉及储锡机技术领域，具体为一种半导体模块锡焊用自动储锡机，储锡筒、加锡驱动机构、挤出机构和电热套组，其中，加锡驱动机构的底面与储锡筒的顶端可拆卸连接，挤出机构与所述储锡筒的底端螺纹连接，本发明采用自动化技术，通过连接锡焊机的电控模块，自动控制固定座和电热套组的工作，柔性隔热结构与加热控制系统相结合，能够有效保持储锡筒内部的温度，确保锡液在持续工作时始终保持流动性，从而实现精准加锡，挤出机构的挤出机构通过增压挤出设计，能够将锡液稳定、精准地输送至焊接区域，进一步保证了加锡过程的均匀性和高效性，提高加锡精度电热套组套接于所述储锡筒的外侧。

本发明授权一种半导体模块锡焊用自动储锡机在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块锡焊用自动储锡机，其特征在于，包括：储锡筒（100）、加锡驱动机构（200）、挤出机构（300）和电热套组（400）和控制系统，其中，所述加锡驱动机构（200）的底面与所述储锡筒（100）的顶端可拆卸连接，所述挤出机构（300）与所述储锡筒（100）的底端螺纹连接，所述电热套组（400）套接于所述储锡筒（100）的外侧；所述加锡驱动机构（200）包括：驱动座（210）、固定座（220）、加锡斗（230）、弹性连条（240）和输送旋轴（250），所述弹性连条（240）用于驱动座（210）和固定座（220）之间的弹性连接，所述弹性连条（240）呈对称布置，连接于所述驱动座（210）和所述固定座（220）的两侧，并在其间形成弹性联接，所述弹性连条（240）呈U字形；所述弹性连条（240）为弹性金属条结构，用于使所述固定座（220）与所述加锡斗（230）紧密压贴，形成抵压接触；所述挤出机构（300）包括：注压盒（310）、底盖（320）、轴杆（330）、动导盘（340）以及固定部件静涡旋（360）和动部件动涡旋（350），所述固定部件静涡旋（360）位于底盖（320）的上表面，动部件动涡旋（350）位于动导盘（340）的下表面，所述轴杆（330）的顶端设有与所述输送旋轴（250）底端套接的键轴并通过插接方式连接，所述轴杆（330）安装于所述注压盒（310）的轴心，并与所述动导盘（340）通过偏心销（331）连接，所述注压盒（310）的表面设有与所述储锡筒（100）内腔连通的导流通道进液孔（311），用于锡液导流。

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