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龙图腾网恭喜珠海硅芯科技有限公司申请的专利面向热分析优化的3D堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119203907B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411695302.5，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权面向热分析优化的3D堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质是由赵毅;林士林;黄杰英;李少白;莫晓霖;陈钰文;胡坤梅设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本面向热分析优化的3D堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了：本申请提供一种面向热分析优化的3D堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质，方法通过在待布线的网络的多个裸片中获取包含网络管脚的多个目标裸片，获取每个目标裸片的布线拥塞信息；将每个目标裸片中的网络管脚投影到其余的每个目标裸片中，以形成其余的目标裸片的网络管脚对应的投影管脚，用于实现多个网络管脚的跨裸片连接；获取每个网络管脚对应的第一位置信息和投影管脚对应的第二管脚位置信息，以结合布线拥塞信息形成每个目标裸片对应的裸片布线信息，用于生成每个目标裸片对应的跨裸片连接位置和热场分布信息；根据每个热场分布信息获取每个目标裸片对应的硅通孔分布信息，以对跨裸片连接位置进行优化，完成3D堆叠芯片的全局布线。

本发明授权面向热分析优化的3D堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种面向热分析优化的3D堆叠芯片全局布线方法，其特征在于，用于对待布线的3D堆叠芯片的网络进行布线，所述网络中包括多个裸片；所述方法包括：在待布线的网络的多个裸片中获取包含预设的网络管脚的多个目标裸片，获取每个所述目标裸片的布线拥塞信息；将每个所述目标裸片中的所述网络管脚投影到其余的每个所述目标裸片中，以在每个所述目标裸片上形成其余的所述目标裸片上的网络管脚对应的投影管脚；所述投影管脚用于实现多个所述网络管脚的跨裸片连接；获取每个所述目标裸片的网络管脚对应的第一位置信息和所述投影管脚对应的第二管脚位置信息；根据每个所述目标裸片的布线拥塞信息、第一管脚位置信息和第二管脚位置信息形成每个所述目标裸片对应的裸片布线信息，包括：获取所述3D堆叠芯片对应的应用场景信息和性能需求信息；根据所述布线拥塞信息、应用场景信息、性能需求信息、第一管脚位置信息和第二管脚位置生成每个所述目标裸片对应的裸片布线信息；根据多个所述裸片布线信息生成每个所述目标裸片对应的跨裸片连接位置和热场分布信息，包括：根据多个所述裸片布线信息和多个布线拥塞信息生成所述跨裸片连接位置；根据每个所述目标裸片对应的2D结构信息、所述裸片布线信息和应用场景信息进行受热分析，获取所述热场分布信息；2D结构信息用于描述裸片上不同元件和布线的物理布局；裸片布线信息包括每个裸片的布线方案，至少包括连接路径和资源分配；布线拥塞信息用于描述每个裸片上不同区域的资源占用情况；根据每个所述热场分布信息获取每个所述目标裸片对应的硅通孔分布信息；根据所述硅通孔分布信息对所述跨裸片连接位置进行优化，完成所述3D堆叠芯片的全局布线。

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