长沙市全博电子科技有限公司吕超获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙市全博电子科技有限公司申请的专利一种基于eMMC器件引出走线的电路板结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222638765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420599214.4,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种基于eMMC器件引出走线的电路板结构是由吕超;李麟设计研发完成,并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于eMMC器件引出走线的电路板结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种基于eMMC器件引出走线的电路板结构,包括电路板、位于所述电路板上的器件焊盘、通孔,所述器件焊盘呈圈状排列于所述电路板上且所述器件焊盘连接eMMC器件的引脚,所述器件焊盘中包括信号焊盘和空网格焊盘,所述信号焊盘与所述空网格焊盘相邻,以使位于内圈的所述信号焊盘的信号线通过所述空网格焊盘引出并与所述通孔连接。本实用新型利用了空网络焊盘,使得位于内圈的信号焊盘的信号线能够顺利引出并与通孔相连,实现eMMC器件的信号高效传输,信号可以迅速、准确地从eMMC器件传输到电路板的其他部分,不仅优化了eMMC器件的信号传输效率,还显著降低了生产成本和生产时间。
本实用新型一种基于eMMC器件引出走线的电路板结构在权利要求书中公布了:1.一种基于eMMC器件引出走线的电路板结构,其特征在于,包括电路板、位于所述电路板上的器件焊盘、通孔,所述器件焊盘呈圈状排列于所述电路板上且所述器件焊盘连接eMMC器件的引脚,所述器件焊盘中包括信号焊盘和空网格焊盘,所述信号焊盘与所述空网格焊盘相邻,以使位于内圈的所述信号焊盘的信号线通过所述空网格焊盘引出并与所述通孔连接。
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