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龙图腾网恭喜珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司申请的专利一种芯片的封装方法、一种芯片及电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113394114B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010164755.0，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种芯片的封装方法、一种芯片及电子器件是由江伟;史波;曾丹;敖利波;肖婷;曹俊;马颖江设计研发完成，并于2020-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片的封装方法、一种芯片及电子器件在说明书摘要公布了：本申请涉及智能功率模块技术领域，公开了一种芯片的封装方法、一种芯片及电子器件，封装方法包括：提供已切割的晶圆以制备功率半导体芯片，功率半导体芯片包括栅极、第一发射极和第二发射极；在栅极和第一发射极表面贴附高温胶膜；将功率半导体芯片安装于电子封装基板上；将电子封装基板与导线框架进行组装，实现各部件之间的电连接；在导线框架上安装驱动控制芯片，并实现电连接；去除高温胶膜；实现驱动控制芯片的驱动电极与栅极的连接、以及第一发射极与导线框架的连接；进行塑封、后固化、去胶、电镀以及切筋。本申请公开的封装方法，够防止导线框架与芯片结合过程中产生的污染栅极问题，增强了栅极焊线的可靠性。

本发明授权一种芯片的封装方法、一种芯片及电子器件在权利要求书中公布了：1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供已切割的晶圆以制备功率半导体芯片，所述功率半导体芯片包括栅极、第一发射极和第二发射极；在所述栅极和所述第一发射极表面贴附高温胶膜；将所述功率半导体芯片安装于电子封装基板上；将所述电子封装基板与导线框架进行组装，实现所述电子封装基板与所述功率半导体芯片之间的电连接、所述电子封装基板与所述导线框架之间的电连接以及所述功率半导体芯片与所述导线框架之间的电连接；在所述导线框架上安装驱动控制芯片，并实现所述驱动控制芯片与所述导线框架之间的电连接；去除所述栅极和所述第一发射极上的高温胶膜；在所述电子封装基板与所述导线框架之间焊接金属引线以实现所述驱动控制芯片的驱动电极与所述栅极的连接、以及实现所述第一发射极与所述导线框架的连接；对所述电子封装基板以及所述导线框架进行塑封、后固化、去胶、电镀以及切筋。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司，其通讯地址为：519015 广东省珠海市香洲区吉大景山路莲山巷8号1001室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。