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龙图腾网恭喜深圳市尚进电子科技有限公司申请的专利一种网孔式超声波雾化片及制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110193442B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910333186.5，技术领域涉及：B05B17/06；该发明授权一种网孔式超声波雾化片及制造工艺是由郑瑶;苏秋红设计研发完成，并于2019-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种网孔式超声波雾化片及制造工艺在说明书摘要公布了：本发明属于超声波雾化技术领域，具体涉及一种网孔式超声波雾化片及制造工艺。本发明公开了一种网孔式超声波雾化片包括上FPC材料PCB板和下FPC材料PCB板，所述上FPC材料PCB板包括第一PI薄膜、第一铜箔和上PI薄膜，所述下FPC材料PCB板包括第二PI薄膜、第二铜箔和下PI薄膜所述第一铜箔和第二铜箔之间连接有环形压电陶瓷，所述环形压电陶瓷的上下表面均设有无铅锡膏，所述环形压电陶瓷通过无铅锡膏与第一铜箔和第二铜箔焊接，所述第二PI薄膜的中心位置设有弧形过度面，所述弧形过度面设有微米级小孔，所述微米级小孔的为圆锥形台结构。

本发明授权一种网孔式超声波雾化片及制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种网孔式超声波雾化片，其特征在于：包括上FPC材料PCB板1和下FPC材料PCB板2，所述上FPC材料PCB板1包括第一PI薄膜11、第一铜箔12和上PI薄膜13，所述下FPC材料PCB板2包括第二PI薄膜21、第二铜箔22和下PI薄膜23，所述第一铜箔12位于第一PI薄膜11和上PI薄膜13之间，所述第二铜箔22位于第二PI薄膜21和下PI薄膜23之间；所述第一铜箔12和第二铜箔22之间连接有环形压电陶瓷3，所述环形压电陶瓷3的上下表面均设有无铅锡膏31，所述环形压电陶瓷3通过无铅锡膏31与第一铜箔12和第二铜箔22焊接，所述第二PI薄膜21的中心位置设有弧形过度面24，所述弧形过度面24设有微米级小孔4，所述微米级小孔4为圆锥形台结构；所述上PI薄膜13和下PI薄膜23压合贴紧；所述第二铜箔22的内径尺寸小于环形压电陶瓷3的内径尺寸，所述第二铜箔22连接有环形PI薄膜5，所述环形PI薄膜5环形外径尺寸小于环形压电陶瓷3内径尺寸、大于弧形过度面24的直径。

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