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龙图腾网恭喜深圳市元亨光电股份有限公司申请的专利一种焊接方法以及灯珠焊接前结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112996276B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911324248.2，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种焊接方法以及灯珠焊接前结构是由李祖雄;陈健;朱成文设计研发完成，并于2019-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种焊接方法以及灯珠焊接前结构在说明书摘要公布了：本发明属于SMT焊接贴片技术领域，尤其涉及一种焊接方法以及灯珠焊接前结构。焊接方法，包括以下步骤：准备灯珠、电路板，电路板包括板本体以及设置于板本体且与灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，板本体的比热容小于焊盘的比热容；将焊接材料涂覆于电路板并形成焊接层，焊接层的一部分敷设于焊盘且不完全覆盖焊盘并位于焊盘与灯珠之间，焊接层的另一部分敷设于板本体，焊接层于熔融状态下电性连接焊盘与灯珠。本发明可以避免灯珠的出光面在焊接后发生倾斜。

本发明授权一种焊接方法以及灯珠焊接前结构在权利要求书中公布了：1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：准备灯珠、电路板，所述电路板包括板本体以及设置于所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容；将焊接材料涂覆于所述电路板并形成焊接层，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并位于所述焊盘与所述灯珠之间，所述焊接层的另一部分敷设于所述板本体，所述焊接层于熔融状态下位于所述板本体上的所述焊接层向所述焊盘内流动，位于所述焊盘内的所述焊接层一并流动，使整个所述焊接层的流动具有规律性，以电性连接所述焊盘与所述灯珠；所述焊盘具有被所述焊接层覆盖的遮盖区以及未被所述焊接层遮盖的裸露区，其中所述遮盖区的面积大于所述裸露区的面积；所述灯珠包括在导电状态下产生光线的灯体以及连接所述灯体与所述焊接层且由导电材料制成的灯脚，所述灯脚包括灯侧板以及相对所述焊接层平铺设置的灯底板，所述灯底板的一端抵接所述焊接层并连接所述灯侧板，所述灯底板的另一端延伸出所述焊接层并相对所述裸露区设置；所述灯珠包括多个所述灯脚，且各所述灯脚成对设置，同一对的两所述灯脚对称设置，两所述灯脚对应的所述焊接层相向流动或相背流动；所述灯底板的自由端相对所述电路板上翘设置。

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