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龙图腾网恭喜NANO科技(北京)有限公司申请的专利一种光组件封装散热设计的仿真优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116542073B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310684202.1，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种光组件封装散热设计的仿真优化方法是由徐光营;张宁设计研发完成，并于2023-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光组件封装散热设计的仿真优化方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种光组件封装散热设计的仿真优化方法，包括：建立基于光组件实际封装结构的三维仿真模型，并设定模型边界条件；运行仿真，输出模型计算结果，依据模型计算结果确定散热效果评价参数以及待优化参数组；依次为待优化参数组内的各参数逐一赋值，根据散热效果评价参数的数值变化确定各参数的最优解，并输出最优参数结果。本发明通过局部优化来满足芯片的散热需求，避免了制作大量实物进行验证试验，也避免了盲目选择极高导热系数的胶水、盲目增加散热块的外形尺寸等造成性能冗余和带来不必要的可靠性风险的问题，不仅缩短了光组件的封装方案设计时间，又节省了大量的人力物力成本，极大地提高了光组件的研发迭代速度。

本发明授权一种光组件封装散热设计的仿真优化方法在权利要求书中公布了：1.一种光组件封装散热设计的仿真优化方法，其特征在于，所述仿真优化方法包括：建立基于光组件实际封装结构的三维仿真模型，并设定模型边界条件；运行仿真，输出模型计算结果，依据所述模型计算结果确定散热效果评价参数以及待优化参数组，其中，所述模型计算结果包括：所述三维仿真模型的温度分布云图以及模型内各结构的温度数值，根据云图温度梯度分布情况，将所述三维仿真模型中功耗最大和或温度最高的器件的温度作为所述散热效果评价参数；将超过热阻设定阈值位置处的结构的基础参数作为待优化参数组；依次为所述待优化参数组内的各参数逐一赋值，根据所述散热效果评价参数的数值变化确定各参数的最优解，并输出最优参数结果，其中所述依次为所述待优化参数组内的各参数逐一赋值，根据所述散热效果评价参数的数值变化确定各参数的最优解的过程，包括：选取所述待优化参数组内的任意一个参数作为第一测试参数，并对该第一测试参数逐一赋值，并在赋值过程中记录所述散热效果评价参数的数值，根据所述散热效果评价参数的数值变化确定第一测试参数的最优解；将第一测试参数保持至最优解，选取所述待优化参数组内的另一个参数作为第二测试参数，并进行赋值与记录过程，得到第二测试参数的最优解，重复上述过程，直至得到所述待优化参数组内的各个参数的最优解。

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