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龙图腾网恭喜精工爱普生株式会社申请的专利软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115346749B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210502744.8，技术领域涉及：H01F1/20；该发明授权软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体是由佐野世树设计研发完成，并于2022-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体在说明书摘要公布了：本发明提供软磁性粉末、以及压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体，所述能够制造填充性良好、且当在高频带使用时涡电流损耗少的压粉体。一种软磁性粉末，其特征在于，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置测定体积基准的粒度分布，将所述粒度分布绘制在横轴是粒径、纵轴是相对粒子量的正交坐标系中，描绘粒度分布曲线，此时，所述粒度分布曲线具有：在粒径D1[μm]处具有极大值的第一峰部、和在大于所述粒径D1的粒径D2[μm]处具有极大值的第二峰部，所述粒径D1位于1.0μm以上且16.0μm以下的范围内，所述粒径D1与所述粒径D2之差D2‑D1满足式D2‑D1＝k1×D1以及式1.0≤k1≤15.0。

本发明授权软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体在权利要求书中公布了：1.一种软磁性粉末，其特征在于，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置测定体积基准的粒度分布，将所述粒度分布绘制在横轴是粒径、纵轴是相对粒子量的正交坐标系中，描绘粒度分布曲线，此时，所述粒度分布曲线具有：第一峰部，在粒径D1处具有极大值；和第二峰部，在大于所述粒径D1的粒径D2处具有极大值，所述粒径D1、粒径D2以μm为单位，所述软磁性粉末含有结晶结构不同的两种以上的粒子，所述粒径D1位于1.0μm以上且16.0μm以下的范围内，所述粒径D2位于15.0μm以上且45.0μm以下的范围内，所述粒径D1与所述粒径D2之差D2-D1满足下述式（A-1）以及下述式（A-2），在将所述第一峰部的高度设为H1，将所述第二峰部的高度设为H2时，所述高度H2满足下述式（B-1）以及下述式（B-2）：D2-D1=k1×D1（A-1），1.0≤k1≤15.0（A-2），H2=k2×H1（B-1），0.2≤k2≤5.0（B-2）。

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