恭喜矽创电子股份有限公司曾国玮获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽创电子股份有限公司申请的专利芯片的凸块结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206916B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210360217.8，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权芯片的凸块结构是由曾国玮;陈柏琦设计研发完成，并于2022-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片的凸块结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片的凸块结构，其设置于一芯片的一表面，并包含多个连接凸块组，每一个连接凸块组包含一第一连接凸块以及一第二连接凸块，第一连接凸块与第二连接凸块具有互相对应的阻挡结构。当芯片设置于一板件时，第一连接凸块的阻挡结构与第二连接凸块的阻挡结构阻挡导电介质，而可减缓导电介质流动，并迫使导电介质流动于第一连接凸块与第二连接凸块之间，如此可避免导电介质的导电粒子离开该些个连接凸块的表面。此外，该些个连接凸块间具有一流道，流道的至少一宽度为介于0.1μm至8μm之间，由于流道的空间有限，可避免过多位于该些个连接凸块的表面的导电粒子离开该些个连接凸块的表面到流道。
本发明授权芯片的凸块结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片的凸块结构，其特征在于，其设置于一芯片的一表面，该凸块结构包含：多个连接凸块组，其各组包含一第一连接凸块以及一第二连接凸块，该第一连接凸块与该第二连接凸块互相间隔，该第一连接凸块具有多个第一凸部，该多个第一凸部位于该第一连接凸块的一侧面，该第二连接凸块具有多个第二凹部，该多个第二凹部位于该第二连接凸块的一侧面，该第一连接凸块的该多个第一凸部对应该第二连接凸块的该多个第二凹部；其中，该多个第一凸部与该多个第二凹部作为一阻挡结构，以阻挡一导电介质，而减缓该导电介质流动，该导电介质包含多个导电粒子。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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