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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司申请的专利一种电连接器及包括其的集成器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112736517B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911034381.4，技术领域涉及：H01R12/52；该发明授权一种电连接器及包括其的集成器件是由苏陟设计研发完成，并于2019-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电连接器及包括其的集成器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电连接器，其包括绝缘体，绝缘体的两侧表面分别设有第一导电体和第二导电体，第一导电体和或第二导电体的表面设有焊料层。该电连接器通过夹设于芯片模块与电路板之间，并使导电体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与电路板的电性导通和固定连接。由于导电体上设有焊料层，从而，针脚上无需再刷锡膏，减少了集成器件的封装工序，降低了集成器件的封装难度；又由于该电连接器是作为一个整体参与封装的，因此在封装时只需将该电连接器放置于芯片模块与电路板之间，导电体与针脚和焊盘即可实现精准对位，进而降低了对设备和人员的要求。另外，本发明还提供了两种集成器件，二者均具有精度高、成本低、易于制作等优点。

本发明授权一种电连接器及包括其的集成器件在权利要求书中公布了：1.一种电连接器，其特征在于，包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，且所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内，所述绝缘体设有第一容纳孔或第一容纳槽；并且， 在所述电连接器夹设于芯片模块与电路板之间的情况中，第一导电体和第二导电体的表面设有焊料层，且所述焊料层布设于所述第一导电体远离所述绝缘体的一侧，和所述焊料层布设于所述第二导电体远离所述绝缘体的一侧；所述第一导电体与芯片模块的讯号输入输出针脚焊接，以及所述第二导电体与电路板的焊盘焊接； 在所述电连接器设于两个电路板之间的情况中，所述第一导电体和或所述第二导电体的表面设有焊料层，且所述焊料层布设于所述第一导电体远离所述绝缘体的一侧，和或所述焊料层布设于所述第二导电体远离所述绝缘体的一侧，且设置有焊料层的所述第一导电体和或所述第二导电体与对应所述电路板的焊盘焊接。

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