恭喜台湾积体电路制造股份有限公司徐鸿文获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利电感器结构及形成其的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113206060B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110068123.9,技术领域涉及:H01L23/522;该发明授权电感器结构及形成其的方法是由徐鸿文;黄柏翰;黄伟立设计研发完成,并于2021-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本电感器结构及形成其的方法在说明书摘要公布了:本发明的一部分涉及一种电感器结构及形成其的方法,所述电感器结构包括:刻蚀停止层,布置在内连结构之上,内连结构上覆在衬底上。磁性结构包括布置在刻蚀停止层之上的多个堆叠层。磁性结构包括比最顶层宽的最底层。第一导电配线与第二导电配线在磁性结构之上平行地延伸。磁性结构被配置成修改由第一导电配线及第二导电配线产生的磁场。图案增强层布置在磁性结构的最底层与刻蚀停止层之间。图案增强层具有第一厚度,且磁性结构的最底层具有小于第一厚度的第二厚度。
本发明授权电感器结构及形成其的方法在权利要求书中公布了:1.一种电感器结构,包括:刻蚀停止层,布置在内连结构之上,所述内连结构上覆在衬底上;磁性结构,包括布置在所述刻蚀停止层之上的多个堆叠层,所述磁性结构包括比最顶层宽的最底层;第一导电配线与第二导电配线,在所述磁性结构之上平行地延伸,其中所述磁性结构被配置成修改由所述第一导电配线及所述第二导电配线产生的磁场;以及图案增强层,布置在所述磁性结构的所述最底层与所述刻蚀停止层之间,其中所述图案增强层具有第一厚度,所述磁性结构的所述最底层具有小于所述第一厚度的第二厚度,所述图案增强层包含以下中的一者或多者:钽、氮化硅、钛、钨、镍、锆、硅锗、锡、铌、钒或铟锑,所述磁性结构的所述最顶层包含氧钴锌钽,且所述图案增强层的刻蚀速率快于所述磁性结构的所述最顶层。
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