恭喜三菱电机株式会社藤泽大介获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利红外线传感器和红外线传感器的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115917761B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080102395.X,技术领域涉及:H10F77/00;该发明授权红外线传感器和红外线传感器的制造方法是由藤泽大介;长永隆志设计研发完成,并于2020-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本红外线传感器和红外线传感器的制造方法在说明书摘要公布了:红外线传感器100具备第1半导体基板1、第2半导体基板2、密封框3和第1连接部4。第1半导体基板1包含第1主面1a和红外线检测元件11。第2半导体基板2包含第2主面2a和信号处理电路21。密封框3与第1主面1a、红外线检测元件11和第2主面2a包围内部空间IS。第1连接部4将红外线检测元件11和信号处理电路21电连接。内部空间IS通过第1主面1a、红外线检测元件11、第2主面2a和密封框3被密封为密闭状态。密封框3和第1连接部4各自被夹入到第1主面1a和第2主面2a之间。
本发明授权红外线传感器和红外线传感器的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种红外线传感器,具备:第1半导体基板,包含第1主面和配置在所述第1主面的红外线检测元件;第2半导体基板,包含面对所述第1主面的第2主面和构成为处理所述红外线检测元件的信号的信号处理电路;密封框,与所述第1半导体基板和所述第2半导体基板机械地连接,不将所述第1半导体基板和所述第2半导体基板电连接,并且包围配置在所述第1主面的所述红外线检测元件,并且与所述第1主面、所述红外线检测元件和所述第2主面形成密封为密闭状态的内部空间;以及第1连接部,在所述密封框的外侧设置于所述第1主面上,并且将所述红外线检测元件和所述信号处理电路电连接,所述内部空间通过所述第1主面、所述红外线检测元件、所述第2主面和所述密封框被密封为密闭状态,所述密封框和所述第1连接部各自被夹入到所述第1主面和所述第2主面之间,所述信号处理电路被配置在所述内部空间的外侧的区域。
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