恭喜合肥芯谷微电子股份有限公司张方迪获国家专利权
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龙图腾网恭喜合肥芯谷微电子股份有限公司申请的专利一种半导体封装设备及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119525597B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510109826.X,技术领域涉及:B23D27/00;该发明授权一种半导体封装设备及方法是由张方迪;宋剑威;耿树佳;梅连峰;黄军恒设计研发完成,并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装设备及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体封装设备及方法,涉及半导体器件技术领域,旨在解决半导体封装工艺中,切筋机持续的对半导体引线框架进行切割作业时,切割刀的刃口容易磨损、形状可能会发生变化,从而影响切割精度的技术问题,包括切筋机主体,切筋机主体包括操作台,操作台顶面布置有交替式切割组件和保养组件,保养组件包括升降板,升降板底面布置有升降组件,升降板顶面布置有往复平移组件和研磨组件。本发明具有两组半导体切割刀能够交替进行切割工作,使长时间工作的半导体切割刀能够进入闲置状态,另一组半导体切割刀进入工作状态,既保障了切割工作的持续进行,又能够通过研磨组件对闲置状态下的半导体切割刀进行研磨保养的优点。
本发明授权一种半导体封装设备及方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装设备,其特征在于,包括切筋机主体(1),所述切筋机主体(1)包括操作台(2),所述操作台(2)顶面布置有交替式切割组件(3)和保养组件(4);所述操作台(2)顶面开设有设备槽(201);所述交替式切割组件(3)包括圈板(301),所述圈板(301)通过多个支撑柱(302)与所述操作台(2)顶面连接,所述圈板(301)顶面活动连接有转板(303),所述转板(303)顶面对称布置有两个液压缸一(304),所述转板(303)下方对称布置有两组半导体切割刀(305),所述液压缸一(304)输出端贯穿所述转板(303)底面并与所述半导体切割刀(305)连接;所述转板(303)底面连接有转动柱(306),所述转动柱(306)底部通过转动轴承与所述操作台(2)顶面转动连接,所述转动柱(306)圆周外壁布置有齿轮(307),所述转动柱(306)侧方布置有支撑板(308),所述支撑板(308)顶面布置有液压缸二(309),所述液压缸二(309)输出端连接有与所述齿轮(307)啮合连接的齿板(310);两组所述半导体切割刀(305)具有交替工作状态,其中一组所述半导体切割刀(305)对引线框架(5)进行切割时,另一组所述半导体切割刀(305)处于闲置状态;所述保养组件(4)布置于其中一组闲置状态下的半导体切割刀(305)下方;所述保养组件(4)包括布置于所述操作台(2)上方的升降板(41),所述升降板(41)底面布置有升降组件(42),所述升降板(41)顶面布置有往复平移组件(43)和研磨组件(44);所述研磨组件(44)用于对所述闲置状态下的半导体切割刀(305)进行研磨保养;所述研磨组件(44)包括固定底板(4403),所述固定底板(4403)顶面布置有多组阵列排序的磨板组件(4408),所述磨板组件(4408)包括连接于所述固定底板(4403)顶面的研磨框板(440801),所述研磨框板(440801)内部通过中隔板(440802)形成两个润滑膏仓(440803);所述研磨框板(440801)对称两侧壁设置有相同结构的调节板(440808),所述润滑膏仓(440803)内腔布置有两个相互对称的夹持板(440810),所述夹持板(440810)端头处布置于所述调节板(440808)顶面,两个所述夹持板(440810)之间区域用于放置润滑膏;其中,所述调节板(440808)顶面设置有多个滑动凸板(440809),所述夹持板(440810)端头处底面开设有与所述滑动凸板(440809)相契合的槽口,所述夹持板(440810)端头处通过所述槽口与所述滑动凸板(440809)滑动配合;其中一个所述夹持板(440810)端头处侧壁连接有多个插柱(440811),所述插柱(440811)贯穿所述调节板(440808)侧壁并与所述调节板(440808)侧壁滑动配合,所述插柱(440811)圆周外壁套设有弹簧二(440812),所述弹簧二(440812)布置于所述夹持板(440810)侧壁与所述调节板(440808)侧壁之间;另一个所述夹持板(440810)端头处侧壁与另一个所述润滑膏仓(440803)内的夹持板(440810)端头处侧壁之间通过弹簧三(440813)连接。
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