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龙图腾网恭喜深圳市卓汉材料技术有限公司申请的专利一种电磁屏蔽封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222851440U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420400913.1，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型一种电磁屏蔽封装体是由陈木久;陈巧;刘晶云设计研发完成，并于2024-02-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电磁屏蔽封装体在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路板技术领域，公开一种电磁屏蔽封装体，包括电路板、电子元件和电磁屏蔽膜，电子元件设置在电路板上，电路板具有接地区，接地区位于电子元件的外周；电磁屏蔽膜包括屏蔽层、绝缘层和导电粒子，屏蔽层与绝缘层相贴合，且绝缘层位于屏蔽层朝向电路板的一侧，屏蔽层、绝缘层限定出屏蔽腔并形成围绕屏蔽腔的连接围边，连接围边遮盖接地区，导电粒子的平均粒径为Dμm，屏蔽层的厚度为d1μm，绝缘层的厚度为d2μm，D≥d1+d2，电磁屏蔽膜与电路板高温压合时，热压装置向电磁屏蔽膜背向电路板的侧面施压，导电粒子会刺破软化后的绝缘层与接地区连接，即，电磁屏蔽膜加工时不需要经过去掉部分绝缘层的工序，工艺简单。

本实用新型一种电磁屏蔽封装体在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽封装体，其特征在于，包括电路板1、电子元件2和电磁屏蔽膜3，所述电子元件2设置在所述电路板1上，所述电路板1具有接地区11，所述接地区11位于所述电子元件2的外周；其中，所述电磁屏蔽膜3包括屏蔽层31、绝缘层32和多个导电粒子33，所述屏蔽层31与所述绝缘层32相贴合，且所述绝缘层32位于所述屏蔽层31朝向所述电路板1的一侧，所述屏蔽层31、所述绝缘层32限定出屏蔽腔100并形成围绕所述屏蔽腔100的连接围边200，所述连接围边200遮盖所述接地区11，所述导电粒子33的平均粒径为Dμm，所述屏蔽层31的厚度为d1μm，所述绝缘层32的厚度为d2μm，D≥d1+d2，所述导电粒子33设于所述屏蔽层31中，且所述连接围边200中，部分所述导电粒子33穿过所述绝缘层32与所述接地区11连接，所述电子元件2位于所述屏蔽腔100中。

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