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龙图腾网恭喜隆达电子股份有限公司申请的专利发光封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112802830B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911135231.2，技术领域涉及：H01L25/075；该发明授权发光封装结构及其制造方法是由童鸿钧;陈富鑫;戴文婉;李育群;蔡宗良设计研发完成，并于2019-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本发光封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：一种发光封装结构及其制造方法。发光封装结构包含可透光粘胶层、基板以及至少一发光二极管晶片。可透光粘胶层具有相对的第一表面及第二表面。基板位于可透光粘胶层的第一表面。发光二极管晶片位于可透光粘胶层的第二表面。可透光粘胶层于第二表面上具有第一部分及第二部分，第一部分围绕第二部分，第二部分于基板的垂直投影面积至少完全覆盖发光二极管晶片于基板的垂直投影面积，且第二部分的厚度小于或等于该第一部分的厚度。由于可透光粘胶层不会因发光二极管晶片的设置而产生明显的爬胶，且发光二极管晶片亦不易在设置过程中产生明显的位移，因此可提升发光封装结构的良率。

本发明授权发光封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种发光封装结构，其特征在于，包含：一可透光粘胶层，具有相对的一第一表面及一第二表面；一基板，位于该可透光粘胶层的该第一表面；至少一发光二极管晶片，位于该可透光粘胶层的该第二表面，其中该发光二极管晶片发出蓝光，该可透光粘胶层于该第二表面上具有一第一部分及一第二部分，该第一部分围绕该第二部分，该第二部分于该基板的垂直投影面积至少完全覆盖该发光二极管晶片于该基板的垂直投影面积，该第二部分的厚度小于或等于该第一部分的厚度，该第一部分的该第二表面与该第二部分的该第二表面之间具有一倾斜面，且该倾斜面由该第二部分的该第二表面逐渐远离该发光二极管晶片以延伸至该第一部分的该第二表面；以及一波长转换物质，位于该可透光粘胶层中，其中该波长转换物质吸收部分蓝光而转换为对应波长的色光。

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