恭喜江苏汇显显示技术有限公司张立祥获国家专利权
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龙图腾网恭喜江苏汇显显示技术有限公司申请的专利封装结构、封装方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480816B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510039630.8，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权封装结构、封装方法及电子设备是由张立祥设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、封装方法及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构、封装方法及电子设备，该封装结构包括：载板，载板开设多个孔，孔贯穿载板；第一导热件，填充孔；焊盘，位于载板一侧，焊盘与第一导热件连接；多个第二导热件，位于载板背离焊盘一侧，第二导热件与第一导热件连接，多个第二导热件间隔设置导热结构，所述导热结构至少部分填充相邻所述第二导热件之间的间隔，所述导热结构的比表面积大于所述第二导热件的比表面积。本申请提供的技术方案通过设置多个贯穿载板的孔，将第一导热件设置在孔内，与焊盘连接；又在载板背离焊盘一侧设置多个间隔的第二导热件，利用导热结构填充间隔，增加了散热空间，有利于减少热阻，进一步提升散热效率，从而提升半导体器件的可靠性。
本发明授权封装结构、封装方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：载板，所述载板开设多个孔，所述孔贯穿所述载板；第一导热件，填充所述孔；焊盘，位于所述载板一侧，所述焊盘与所述第一导热件连接；多个第二导热件，位于所述载板背离所述焊盘一侧，所述第二导热件与所述第一导热件连接，多个所述第二导热件间隔设置；导热结构，所述导热结构至少部分填充相邻所述第二导热件之间的间隔，所述导热结构的比表面积大于所述第二导热件的比表面积。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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