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龙图腾网恭喜南通斯迈尔精密设备有限公司申请的专利半导体封装测试用测试架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119069377B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411553977.6，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权半导体封装测试用测试架是由顾贤;马继光;李晨光设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装测试用测试架在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体封装测试用测试架，包括测试底座、控制组件、支撑脚、检测模具、支撑板、固定板、气缸、安装板安装板和测试部件，所述控制组件设置于测试底座的一端，所述支撑脚固定连接于测试底座的底部，所述检测模具安装于测试底座的内部，所述支撑板固定连接于测试底座的顶部，所述固定板固定连接于支撑板的顶部，所述气缸固定连接于固定板的顶部，所述安装板气动升降连接于气缸的下方，所述测试部件安装于安装板的一端。本发明，通过移动杆的啮合，带动移动杆移动，对夹持块进行位置调节，通过夹持块的位置调节，对检测设备进行安装固定，简化安装步骤，提高更换检测设备的效率。

本发明授权半导体封装测试用测试架在权利要求书中公布了：1.半导体封装测试用测试架，包括测试底座1、控制组件2、支撑脚3、检测模具4、支撑板5、固定板6、气缸7、安装板安装板8和测试部件9，其特征在于：所述控制组件2设置于测试底座1的一端，所述支撑脚3固定连接于测试底座1的底部，所述检测模具4安装于测试底座1的内部，所述支撑板5固定连接于测试底座1的顶部，所述固定板6固定连接于支撑板5的顶部，所述气缸7固定连接于固定板6的顶部，所述安装板8气动升降连接于气缸7的下方，所述测试部件9安装于安装板8的一端；所述测试部件9包括固定检测件201和检测设备202，所述固定检测件201设置于安装板8的内部，所述检测设备202设置于固定检测件201的底部；所述测试底座1包括架体101、托架102、模具引脚103、安装孔104、散热槽105和吹风机106，所述托架102固定连接于架体101的内侧，所述模具引脚103设置于托架102顶部的一端，所述安装孔104开设于托架102的内部，所述散热槽105开设于架体101的内部，所述吹风机106安装于架体101的内部且位于散热槽105的一侧；所述检测模具4包括模具块401、放置槽402、半导体测试引脚403、检测线路板404和磁铁块405，所述放置槽402开设于模具块401的顶部，所述半导体测试引脚403设置于放置槽402的一端，所述检测线路板404固定连接于模具块401的内部且位于半导体测试引脚403的下方，所述磁铁块405安装于模具块401内部的外侧；所述固定检测件201包括安装框210、转动块211、连接杆212、齿轮块213、移动杆214、夹持块215和卡接筒216，所述安装框210固定连接于安装板8一端的内部，所述转动块211转动连接于安装框210的顶部，所述连接杆212固定连接于转动块211的底部且位于安装框210的内部，所述齿轮块213固定连接于连接杆212的底部，所述移动杆214啮合连接于齿轮块213的一侧，所述夹持块215固定连接于移动杆214一端且位于安装框210外部一端的底部，所述卡接筒216设置于安装框210内部的底部；所述检测设备202包括安装块220、圆筒块221、弹簧222、卡接块223、固定凹槽224、连接板225和检测针226，所述圆筒块221固定连接于安装块220的顶部，所述弹簧222设置于圆筒块221的内部，所述卡接块223固定连接于弹簧222的两端，所述固定凹槽224开设于安装块220的两端，所述连接板225固定连接于安装块220的底部，所述检测针226固定连接于连接板225的底部。

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