恭喜三菱电机株式会社中田洋辅获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置、功率模块及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114792671B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210065866.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体装置、功率模块及半导体装置的制造方法是由中田洋辅;佐藤祐司;横山吉典设计研发完成，并于2022-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置、功率模块及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：得到能够容易地提高绝缘耐量的半导体装置、功率模块及半导体装置的制造方法。第2导体板2与第1导体板1分离。多个半导体元件3的背面电极与第1导体板连接。中继基板7设置于第2导体板之上。中继基板7具有多个第1中继焊盘10和与多个第1中继焊盘连接的第2中继焊盘11。多个半导体元件的控制电极4与多个第1中继焊盘分别连接。第1导体块13与多个半导体元件3的表面电极5连接。第2导体块14与第2中继焊盘11连接。第1导体板1从封装材料15的第1主面S1露出。第2导体板2不从第1主面S1露出。第1及第2导体块14从第2主面S2露出。
本发明授权半导体装置、功率模块及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具有：第1导体板；第2导体板，其与所述第1导体板分离；多个半导体元件，其背面电极与所述第1导体板连接；中继基板，其设置于所述第2导体板之上，该中继基板具有多个第1中继焊盘和与所述多个第1中继焊盘连接的第2中继焊盘；多个金属导线，其将所述多个半导体元件的控制电极与所述多个第1中继焊盘分别连接；第1导体块，其与所述多个半导体元件的表面电极连接；第2导体块，其与所述第2中继焊盘连接；以及封装材料，其将所述第1导体板及第2导体板、所述多个半导体元件、所述中继基板、所述金属导线、所述第1导体块及第2导体块封装，所述封装材料具有彼此相对的第1主面及第2主面，所述第1导体板从所述第1主面露出，所述第2导体板不从所述第1主面露出，所述第1导体块及第2导体块从所述第2主面露出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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