恭喜山东省科学院激光研究所仪德政获国家专利权
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龙图腾网恭喜山东省科学院激光研究所申请的专利一种用于微电子芯片运输的装夹结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222876646U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422470574.7，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种用于微电子芯片运输的装夹结构是由仪德政;陈亮;陈祥鹏;王瑞东;刘泽毅设计研发完成，并于2024-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于微电子芯片运输的装夹结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子芯片运输技术领域，公开了一种用于微电子芯片运输的装夹结构，包括顶端盖板，所述顶端盖板的顶部固定连接有立板，所述顶端盖板的顶部固定连接有第一橡胶板，所述顶端盖板的底部插接有保护外壳。本实用新型通过拉动立板带动顶端盖板从保护外壳和安装孔的内部滑动取出，将微电子芯片放置在橡胶圈上时，通过拉动限位架从连接板和调距孔的内部滑动取出，推动限位卡块在滑动槽和保护外壳的内部进行位置滑动，当限位卡块移动至靠近微电子芯片的一角时，将限位架插入至保护外壳和调距孔的内部，可以使得四个限位卡块来对放置在橡胶圈顶部的微电子芯片来进行限位，避免设备的整体在进行移动和运输时，避免微电子芯片在设备的内部产生晃动。
本实用新型一种用于微电子芯片运输的装夹结构在权利要求书中公布了：1.一种用于微电子芯片运输的装夹结构，其特征在于，包括顶端盖板1，所述顶端盖板1的顶部固定连接有立板2，所述顶端盖板1的顶部固定连接有第一橡胶板3，所述顶端盖板1的底部插接有保护外壳4，所述保护外壳4的内壁固定连接有海绵垫5，所述保护外壳4的顶部开设有安装孔6，所述保护外壳4的顶部固定连接有橡胶圈7，所述保护外壳4的顶部开设有调距孔8，所述保护外壳4的顶部开设有滑动槽9，所述滑动槽9的内部滑动连接有限位卡块10，所述限位卡块10的左右两端固定连接有连接板11，所述连接板11的内部插接有限位架12，所述保护外壳4的底部固定连接有第二橡胶板13。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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