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龙图腾网恭喜安测半导体技术(义乌)有限公司申请的专利一种集成电路产品测试方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119492804B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510074882.4，技术领域涉及：G01N29/06；该发明授权一种集成电路产品测试方法及装置是由苏广峰;杨伟清设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路产品测试方法及装置在说明书摘要公布了：本发明属于集成电路产品技术领域，尤其涉及一种集成电路产品测试方法及装置，以解决没有办法判断集成电路产品封装是否存在内部空洞、气泡、夹渣和微小缝隙等缺陷的技术问题，包括超声波发射模块、超声波接收模块、信号处理模块、成像模块和计算机处理模块，所述超声波发射模块和超声波接收模块安装在机体框架内，计算机处理模块根据发送过来的图像信息进行数据处理，判断集成电路产品封装是否存在内部空洞、气泡、夹渣和微小缝隙等缺陷，判断产品是否合格，并对不合格的集成电路产品进行编号，人工对不合格的集成电路产品编号进行二次检测。

本发明授权一种集成电路产品测试方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路产品测试方法，其特征在于：步骤为：S1：输入工件的编号信息，并设置超声波发射模块的参数；S2：对超声波发射模块和集成电路产品进行对焦，然后通过超声波发射模块对集成电路产品及集成电路产品封装情况进行扫描；S3：通过超声波接收模块接收集成电路产品反射回来的超声波信号；S4：通过信号处理模块将超声波信号转化为电信号；S5：通过成像模块将电信号转化为对应检测波形，并通过对应检测波形生成扫描图像；S6：通过计算机处理模块对获得扫描图像数据进行数据处理，判断集成电路产品封装是否合格；S7：如果集成电路产品封装合格，则对下一个集成电路产品进行检测；S8：如果不合格，获得S1中该集成电路产品的编号，并通过人工对该编号的集成电路产品进而二次检测；所述判断集成电路产品封装是否合格方法为：S6.1：通过扫描图像数据获得集成电路产品封装的内边界，及内边界面积为S内边界，单位为mm2；S6.2：通过扫描图像数据获得集成电路产品封装的外边界，及外边界面积为S外边界，单位为mm2；S6.3：确定有效封装面积S有效=S外边界-S内边界;S6.4：定义单位像素点位=1mm2，并根据单位像素点位等分有效封装面积S有效，并确定单位像素点总数为A，单位为：个；S6.5；定义灰度值≤30的单位像素点为有效点像素点，定义灰度值＞30的单位像素点为无效点像素点，并统计有效点像素点数量为A有效，单位为：个；S6.6：确定有效点像素点占比n，n=A有效A；S6.7：定位合格率为m，当n大于或等于m时，为合格，当n小于m时，为不合格；所述无效点像素点发生范围性、集中性聚集时，集成电路产品封装存在内部空洞或气泡；当无效点像素点发生线性、集中性聚集时，集成电路产品封装存在内部微小缝隙；当有效点像素点发生范围性、集中性聚集时，并且有效点像素点平均灰度值≤10时，集成电路产品封装存在内部夹渣。

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