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龙图腾网恭喜幂帆科技(上海)股份有限公司申请的专利一种全自动半导体封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119297092B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411401570.1，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种全自动半导体封装设备是由陆宁宁;葛春华;饶治鹏;田杰锋设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全自动半导体封装设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种全自动半导体封装设备，主要包括支撑架；芯片基板存储机构，包括上料层、过渡层以及下料层，用于弹匣的存放；芯片基板传输机构，包括设置于所述支撑架第一安装平台上的上料输送机构、搬运机构以及下料输送机构，用于未封装和已封装的芯片基板的传输；芯片基板装载机构，于第一安装平台上做往复直线移动，用于待封装和已封装的芯片基板的搬运，压机单元，用于芯片基板的封装，树脂提供结构包括树脂装载机构和第一升降机构，用于树脂的传输和树脂托盘的搬运；其中，芯片基板装载机构和树脂装载机构进行错层设置，并通过第一升降机构进行联动，将树脂的提供和芯片基板能够同时传输至压机单元的下模和上模之间，提高了封装效率。

本发明授权一种全自动半导体封装设备在权利要求书中公布了：1.一种全自动半导体封装设备，其特征在于，包括：支撑架，其上设有第一安装平台；芯片基板存储机构，包括由下至上依次设置的至少一上料层、至少一过渡层以及至少一下料层，所述上料层、过渡层以及下料层上均能放置多个可相对移动的弹匣，所述弹匣设有多个夹层，芯片基板放置于所述弹匣的夹层上；芯片基板传输机构，包括设置于所述支撑架第一安装平台上的上料输送机构、搬运机构以及下料输送机构，所述上料输送机构设置于所述上料层一侧，所述下料输送机构设置于所述下料层一侧，所述搬运机构设置于所述上料输送机构和所述下料输送机构之间；芯片基板装载机构，活动设置于所述第一安装平台上，用于待封装和已封装的芯片基板的搬运，所述芯片基板装载机构能够在所述第一安装平台上做往复直线移动；至少一组压机单元，位于所述装载机构一侧，所述压机单元包括上模和下模，所述芯片基板装载机构的部分能够进入所述上模和所述下模之间；树脂提供机构，靠近所述芯片基板装载机构移动轨迹的末端设置，所述树脂提供机构包括树脂装载机构、第一升降机构以及树脂托盘，所述树脂装载机构能够带动所述树脂托盘在所述支撑架的第二安装平台进行往复直线移动，所述第二安装平台设置于第一安装平台的下方且与所述第一安装平台设有预设间距，所述第一升降机构设置于所述支撑架上，所述树脂装载机构的部分能够移动至所述第一升降机构上方，以将所述树脂托盘运送至第一升降机构上，所述第一升降机构能够带动所述树脂托盘移动至所述芯片基板装载机构上，并通过所述芯片基板装载机构将所述树脂托盘移动至所述压机单元内或将所述树脂托盘从所述压机单元内带出并移动至所述第一升降机构上；废料箱，所述废料箱靠近所述搬运机构一侧设置且位于所述第一安装平台下方，在所述第一安装平台上设有可开关的废料口，所述废料口位置与所述芯片基板装载机构运动轨迹位置对应。

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