恭喜华虹半导体(无锡)有限公司张方舟获国家专利权
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龙图腾网恭喜华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利晶圆清洗机台的监控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527879B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211165241.2，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆清洗机台的监控方法是由张方舟;陈苗;米琳;宁威设计研发完成，并于2022-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗机台的监控方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆清洗机台的监控方法，包括：在裸晶圆的正面形成堆叠的第一缓冲层、第二缓冲层、种层和金属层以得到一测试芯片；将所述测试芯片转移至晶圆清洗机台；对所述测试芯片的背面进行清洗；获取所述测试芯片的电子束成像灰阶图；分析金属离子在所述测试芯片的边缘、侧壁上的分布情况。本申请利用正面生长金属层的测试芯片来模拟产品片的BSC机台清洗作业工艺，根据测试芯片的电子束成像灰阶图，分析金属离子在所述测试芯片的边缘、侧壁上的分布情况，提前监控BSC机台的清洗作业状态是否发生改变，从而避免了BSC机台因状态改变的清洗作业造成的粒子弥散缺陷，从而避免了晶圆正面的金属层产生损伤，提高了晶圆后期良率。
本发明授权晶圆清洗机台的监控方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗机台的监控方法，其特征在于，包括：提供一裸晶圆，在所述裸晶圆的正面依次形成堆叠的第一缓冲层、第二缓冲层、种层和金属层以得到一测试芯片；将所述测试芯片转移至晶圆清洗机台，并对所述测试芯片进行翻转以使所述测试芯片的背面朝上；对所述测试芯片的背面进行清洗；获取所述测试芯片的电子束成像灰阶图，其中，所述电子束成像灰阶图至少涵盖所述测试芯片的边缘区域及侧壁区域；根据所述电子束成像灰阶图，分析金属离子在所述测试芯片的边缘、侧壁上的分布情况以监控所述晶圆清洗机台的清洗作业是否对所述测试芯片正面的所述金属层造成损伤。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华虹半导体(无锡)有限公司，其通讯地址为：214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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