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龙图腾网恭喜株式会社村田制作所申请的专利压力传感器用芯片、压力传感器以及它们的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116113814B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180057803.9，技术领域涉及：G01L9/00；该发明授权压力传感器用芯片、压力传感器以及它们的制造方法是由辻大喜设计研发完成，并于2021-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本压力传感器用芯片、压力传感器以及它们的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够在不使制造工序复杂化的前提下将两个隔膜集成于同一个芯片上的压力传感器用芯片。压力传感器用芯片20包括：基座25；第1层21，其接合于基座25的上表面25A，具有开口部21B；第2层22，其接合于第1层21的上表面21A；第3层23，其接合于第2层22的上表面22A，具有开口部23B；以及第4层24，其接合于第3层23的上表面23A，具有开口部24B。第2层22具备被开口部21B和开口部23B夹着的第1隔膜26。第4层24具备被开口部23B和与外部连通的空间夹着的第2隔膜27。开口部24B的上端部与外部连通。开口部24B的下端部与开口部23B连通。开口部21B密闭。开口部21B的压力比开口部23B的压力低。

本发明授权压力传感器用芯片、压力传感器以及它们的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种压力传感器用芯片，其具备压力测量用的第1隔膜和第2隔膜，其中， 该压力传感器用芯片包括： 基座； 第1层，其接合于所述基座，具有第1开口部； 第2层，其接合于所述第1层的与所述基座所在侧相反的那一侧； 第3层，其接合于所述第2层的与所述第1层所在侧相反的那一侧，具有第2开口部；以及 第4层，其接合于所述第3层的与所述第2层所在侧相反的那一侧，具有第3开口部， 所述第2层具备被所述第1开口部和所述第2开口部夹着的所述第1隔膜， 所述第4层具备被所述第2开口部和与外部连通的空间夹着的所述第2隔膜， 所述第3开口部的第1端部与外部连通， 所述第3开口部的第2端部与所述第2开口部连通， 所述第1开口部密闭， 所述第1开口部的压力比所述第2开口部的压力低。

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